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SMT贴片胶的毛病对策
胶粘常识:  2018-04-07 12:30:00    
贴片胶的典范不良能够例举以下。
①空点、粘接剂过多
粘接剂分派不稳定,点涂胶过多或天少。胶过少,绝对会泛起强度不敷,形成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片胶量过多,特别是对细小元件,如果沾在焊盘上,会阻碍电气衔接。
缘由及对策:
a.胶中混有较大的团块,梗塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,泛起空点。
对策是运用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳准时便停止点涂,则涂布量不稳定。
防备要领:每次运用时,放在一个防备结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳固后再最先点胶。运用中若是有调温装配更好。
c.长时间安排点胶头不运用,要规复贴片胶的摇溶性,一开始的频频点胶一定会泛起点胶量缺乏的状况,以是,每一张印制板、每一个点涂嘴刚开始用时,都要先试点频频。
②拉丝
所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头挪动偏向贴片胶呈丝状衔接这类征象。接丝较多,贴片胶掩盖在印制板焊盘上,会激发焊接不良。特别是运用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发作这类征象。贴片胶拉丝重要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂前提的设定。
解决方法:
a. 加大点胶头路程,低落挪动速度 ,那将会低落消费节奏。
b. 越是低粘度、高摇溶性的质料,拉丝的偏向越小,以是要只管选择此类的贴片胶。
c. 将调温器的温度稍稍设下一些,强制性天调解成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时候必需思索贴片胶的储存期和点胶头的压力。
③塌落
贴片胶的流动性过大会引发塌落。塌落有两种,一个是点涂后安排过暂引发的塌落。若是贴片胶扩展到印制板的焊盘上会激发焊接不良。并且塌落的贴片胶对那些引脚相对较下的元器件来说,它打仗不到元器件主体,会形成粘接力缺乏,果易于塌落的贴片胶,其塌落率很难展望,以是它的点涂量的初始设定也很难题。
针对这一点,我们只好选择那些不容易塌落的也就是摇溶对照下的贴片胶。关于点涂后安排过暂引发的塌落,我们能够接纳在点涂后的短时间内完成揭装、固化去加以制止。
④元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机轻易发作的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发作的θ角度偏移;另一个是印制板高速挪动时X-Y偏向发生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上轻易发作这类征象,究其缘由,是粘接力不中形成的。
接纳的响应步伐是选用摇溶对照下、粘性大的贴片胶。曾有实验证实,若是揭片速度为0.1秒/片,则元器件上的加速度到达40m/S²,以是,贴片胶的粘接力必需足以实现这一点。
⑤元器件失落入波峰焊料槽
偶然QFP、SOP等大型器件,在波峰焊时,因为本身的重量和焊料槽中焊料的应力凌驾贴片胶的粘接力,脱落在焊料槽中,缘由就是贴片胶量太少,或是因为高温引发粘接力下落。以是,在选择贴片胶时,更要注重它在高温时的粘接力。
⑥元器件的热损坏
在波峰焊工艺中,为进步消费效力,连LED、铝电解电容等如许的耐热差的电子元器件也一同经由过程再流焊炉来固化。这时候,如粘接剂的固化温度较下。上述元器件会果凌驾其耐热温度而遭到损坏。
这时候,我们的做法,要末是后装低耐热元器件,要末选择高温固化的贴片胶。
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